二、PCB填坑教程

1、教程说明

本教程源文件为稚晖君在嘉立创专业版：2022-08-23 09:05:26版本

源文件访问地址：

瀚文-PCB工程源文件（稚晖君原版）

针对此版本进行的修改更正，更改后的源文件地址：

瀚文-PCB工程源文件（已填坑版）

在下面填坑过程中可能遇到的任何问题都可以查询“立创EDA专业版使用教程”：

2、填坑教程

2.1、填坑序号1(非必要修改)

2.1.1、坑描述

PCB-Keyboard板子做DRC后报U16和U30”间距错误“：”板框到焊盘“

2.1.2、坑症结

此问题在于U16和U30（KEYBOARD-SW）器件的2引脚焊盘超过了板框导致。

2.1.3、填坑教程

进入U16和U30器件”编辑封装“改变2引脚焊盘尺寸。

• 步骤1 选中U30或U16（KEYBOARD-SW）器件鼠标右键,点击“仅应用选中的器件”

• 步骤2 图层界面里面编辑底层，选中焊盘2

• 步骤3 在焊盘2的属性界面修改宽为60

• 步骤4 把焊盘2位置向左移动到相对比较合适位置，可参考下图，然后点击保存，然后关闭此窗口

• 步骤5 切回PCB-Keyboard后选中此改过的焊盘，鼠标右键，添加泪滴。

• 步骤6 在弹出的窗口中选中“新增”“全部”然后点击确认。

• 步骤7 添加泪滴完成后，会提示是否重建所有铺铜，点击“是”。

• 步骤8 完成铺铜后，点击保存，再做DRC就不会报出此错误了,记得U16和U30都需要改哦。

2.2、填坑序号2(非必要修改)

2.2.1、坑描述

PCB-Keyboard板子做DRC后报所有灯珠（YO-WS2812B-3528反贴）报挖槽区域与挖槽区域“同封装内间距错误”

2.2.2、坑症结

此问题在于灯珠（YO-WS2812B-3528反贴）在建立此器件封装的时候，画“挖槽区域”时没有注意，存在多个挖槽区域。

2.2.3、填坑教程

进入灯珠（YO-WS2812B-3528反贴）”编辑封装“删除多余“挖槽区域”

• 步骤1 选中任意1个（YO-WS2812B-3528反贴）灯珠，然后右键“编辑封装”“应用整个工程”

• 步骤2 在弹出的窗口中，图层选项卡里面只看“多层”也只开启修改“多层”其余全部锁定

• 步骤3 点击线条进行寻找，寻找如下图所示，找到多余的“挖槽区域”

• 步骤4 如图所示，找到多余的“挖槽区域”只是高亮的部分，然后直接DELL键进行删除。

备注：只能选中一部分是高亮哦，部分高亮代表你选中多余的“挖槽区域”；如果是全部高亮 就不对，代表你把所有挖槽区域都选中了。

• 步骤5 主要找以下8处地方看看有没有多余的，找完并删除多余“挖槽区域”后，点击保存文件，然后关闭文件

• 步骤6 回到PCB-Keyboard，再检查DRC，就会发现此错误只报了如下3个地方，这个因为此处3个灯的多余“挖槽区域”跟其它灯珠的有点不一样，再按照上诉方法再次操作一下就好了。

2.3、填坑序号3(非必要修改)

2.3.1、坑描述

PCB-Keyboard板子做DRC后报“差分对错误”“导线到导线”
USB_D_N与USB_D_P差分对错误
UART_TX与UART_RX差分对错误

2.3.2、坑症结
USB_D_N与USB_D_P布线长度差不满足设计规则。
UART_TX与UART_RX布线长度差不满足设计规则。

2.3.3、填坑教程

通过“布线”-“等长调节”来调整

• 步骤1 直接点击规则名称栏

• 步骤2 在弹出的窗口中把差分对长度误差改为10，10为默认值，然后确认

• 步骤3 按下面要求修改走线长度：USB_D_N与USB_D_P布线长度差不大于10mil，UART_TX与UART_RX布线长度差不大于10mil，完成后记得重新添加全部泪滴和铺铜。

2.4、填坑序号4(必要修改)

2.4.1、坑描述

有朋友做PCB-Keyboard板子时嘉立创反馈卫星轴覆铜问题和长槽挖空处位置会提示是否覆铜。

2.4.2、坑症结

此问题为穿孔网络定义不一致导致。

2.4.3、填坑教程

修改所有卫星轴孔洞属性为一致参数和修改3个长条槽参数属性

• 步骤1 随便查看了1处卫星轴的4个过孔，发现有2个为接入了GND网络，有2个是无网络。

• 步骤2 如下图所示，全部修改成无网络，（涉及位置有：U87,U91,U43,U72）并保存。

• 步骤3 3跟长条槽孔也是相同操作，记住长条挖空属性里面“金属化”选择“否”

• 步骤4 完成后随便选择1个通孔，鼠标右键添加泪滴，默认设置，直接在弹出的窗口点击确认，进行添加泪滴。

• 步骤5 泪滴添加完成后提示是否重新覆铜，选择是，等覆铜完成，然后保存。

2.5、填坑序号5(必要修改)

2.5.1、坑描述

有朋友反馈PCB-Keyboard板子有16颗灯珠的光照方向应为往键盘下方。涉及以下16个灯珠。
编号如下：

U98,U98,U99,U100,U101,U102,U103,U104,U105,U106,U107,U108,U109,U110,U111,U112,U113

2.5.2、坑症结

16个灯珠的方向应该往键盘下方照明，设计时可能遗漏了此方向问题

2.5.3、填坑教程

新建立一个镜像的灯珠器件，然后进行更换，再重新手动布线。

• 步骤1 打开灯珠的原理框图，顺便找个灯珠，鼠标右键，编辑符号。

• 步骤2 全选符号图后，进行复制，然后关闭此符号编辑器

• 步骤3 顺便找个需要改的灯珠，我选的U111,选中后鼠标右键“编辑封装”“仅应用选中文件”

• 步骤4 在弹出的窗口中选“新建器件”

• 步骤5 在弹出的新窗口中填写“镜像灯珠”（这里随便起个名）然后根据下图进行配置，最后点确认。

• 步骤6 在弹出的窗口中，粘贴符号图，然后保存，再关闭。

• 步骤7 在元器件里面找到新建的“镜像灯珠”鼠标右键进行“编辑封装”

• 步骤8 在弹出的窗口中全选器件后，鼠标右键，翻转，左右翻转，然后保存，并关闭。

• 步骤9 回到原理中选中U111,在属性中点击“器件”后面的三个小点

• 步骤10 在弹出的窗口中分别选择16个需要替换的灯珠，然后进行替换。

• 步骤11 替换完成后的前后对比图，备注：此时还没有重新手动走线。（布线不要布到阻焊层覆盖的下面，不然做出来影响美观）

• 步骤12 下图为手动重新布线后，备注：手动布线这块就不细说了，动手能力差点的朋友可以直接用源文件

• 步骤13 16个灯珠都修改完成后，并全部重新手动布线后，选中其中1个灯珠引脚，鼠标右键，添加泪滴，然后重新覆铜后就可以了。

2.6、填坑序号6(非必要修改)

2.6.1、坑描述

PCB-Hub2板子做DRC后报1个USB接口中“板框”到焊盘距间错误

2.6.2、坑症结

设计师想的是中间接地焊盘做大点，但是忘记了边上焊盘需要小点尺寸

2.6.3、填坑教程

进入USB”编辑封装“更改焊盘大小

• 步骤1 选中USB器件后，鼠标右键，“编辑封装”“仅应用选中元件”

• 步骤2 在弹出的窗口中，把左边焊盘宽度“设置为55”，右边焊盘宽度“设置为30”保存并关闭。

• 步骤3 此时就没有问题了，不会报错了，记得还是重新铺铜一下。

2.7、填坑序号7(非必要修改)

2.7.1、坑描述

PCB-TypeC板子正面和反面左边覆铜区域没有把板子覆盖完全。

2.7.2、坑症结

设计师疏忽没有覆盖完全

2.7.3、填坑教程

把覆铜区域扩大

• 步骤1 加大覆铜区域，然后重新进行覆铜

2.8、填坑序号8(非必要修改)

2.8.1、坑描述

PCB-Ctrl板子有朋友反馈PCB-Ctrl板子上接电机的3个焊盘改为座子更适合

2.8.2、坑症结

此看个人，也可以不改

2.8.3、填坑教程

在原理图中加个座子导入PCB后手动画图

• 步骤1 在原理图中添加座子（HDGC1002WR-S-3P）然后连接MOTOR_A,MOTOR_B,MOTOR_C

• 步骤2 导入更新到PCB中，然后进行手动布线，完成后并重新覆铜。

2.9、填坑序号9(必要修改)

2.9.1、坑描述

PCB-Ctrl板子有朋友反馈水墨屏点不亮
1688厂家墨水屏，型号：SE0290N01-A0

1688墨水瓶购买链接

2.9.2、坑症结

•已有朋友找出了症结，位号为R4的电阻，本来阻值为3Ω,但在PCB里面丝印标注为10kΩ

•有朋友还是建议短接9脚与10脚

2.9.3、填坑教程

建议短接9脚与10脚(非必要修改)

改PCB中位号为R4的电阻丝印为3Ω

• 步骤1 之前在PCB中为10KΩ,更正为3Ω

2.10、填坑序号10(非必要修改)

2.10.1、坑描述

PCB-Ctrl板子有朋友反馈水墨屏点不亮（已有大佬做了网页版上位机，不建议购买咸鱼墨水屏，咸鱼墨水屏只能用稚晖君源码编译后才能正常使用，比较麻烦）
咸鱼墨水屏，型号：WF0290CZ10LP

咸鱼墨水瓶购买链接

2.10.2、坑症结

• 已有朋友找出了症结，位号为R4的电阻，本来阻值为3Ω,但在PCB里面丝印标注为10kΩ。
• 有朋友还是建议短接9脚与10脚。
• 水墨屏的插座位置不对，安装不上。
• 烧写程序中没有此水墨屏驱动。

2.10.3、填坑教程

• 建议短接9脚与10脚
• 改PCB中位号为R4的电阻丝印为3Ω
• 接水墨屏的插座往右移动60mil，已满足安装此水墨屏，往烧写软件接口那边移动。
• 烧写程序中添加此水墨屏的驱动代码，代码在备注文件里面，直接在clion中替换源文件，然后重新编译，生成烧写文件。

eink_290_bw文件

• 步骤1 直接看移动完的成果，有源文件，可以参照进行修改。

2.11、填坑序号11(必要修改)

2.11.1、坑描述

PCB-Keyboard、PCB-Ctrl、PCB-Connector、PCB-OLED、PCB-Encoder板子有朋友反馈嘉立创打版回来后，发现有些地方应该有开槽的地方，结果没有开槽。

2.11.2、坑症结

此嘉立创识别开槽需要放入机械层

2.11.3、填坑教程

• 找到PCB-Keyboard、PCB-Ctrl、PCB-Connector、PCB-OLED、PCB-Encoder中所有的挖空区域。
• 然后添加一个跟挖空区域一样大小的形状的线条（在机械层中添加）

• 步骤1 只显示，只编辑：多层和机械，选中图下的3个挖槽区域，然后复制

• 步骤2 选中复制的3个挖槽区域，属性中修改为线条，图层为机械层，线条为2mil。

• 步骤3 移动3个机械层的线条，重合到挖槽区域内如下图所示。

• 步骤4 保存并退出即可，其余板子内的挖槽区域，相同原理进行修改。

备注：PCB-Keyboard板子内键轴和灯的挖槽区域需要进入器件内进行操作处理，处理方法相同。

2.12、填坑序号12(必要修改)

2.12.1、坑描述

PCB-Connector-Ctrl板子有朋友反馈扩展版和键盘主板之间的串口对应关系刚好反了。

2.12.2、坑症结

01控制板上的STM32F103CBT6芯片的30脚TX应该对应05扩展板上STM32F4芯片的17脚RX

01控制板上的STM32F103CBT6芯片的31脚RX应该对应05扩展板上STM32F4芯片的16脚TX

2.12.3、填坑教程

修改PCB-Connector-Ctrl板子TX脚和RX脚焊盘网络定义，交换网络标识，重新布线。

• 步骤1 修改PCB-Connector-Ctrl板子TX脚和RX脚焊盘交换网络标识重新布线如下图

• 步骤2 重新添加泪滴，并全部铺铜。

2.13、填坑序号13(非必要修改)

2.13.1、坑描述

PCB-Keyboard板子有朋友反馈下面位置没有覆铜影响整体美观。

2.13.2、坑症结

此位置的太窄了，覆铜区域由于规则原因不能覆盖到。

2.13.3、填坑教程

在此处重新添加2个规则自行定义的独立覆铜区域。

• 步骤1 新建一个如下图所示的覆铜区域，参数情况看图所示，然后点击重建覆铜区域：

备注：为了防止报错，需要添加2个GND通孔，如下图所示：

• 步骤2 添加一个新的覆铜规则，如下图所示：

• 步骤3 复制先建立的覆铜区域，粘贴在旁边，然后根据下图进行调整，规则选择新建的覆铜规则，参数情况看图所示，然后点击重建覆铜区域：

• 步骤4 完成后如下图所示：

2.14、填坑序号14(非必要修改)

2.14.1、坑描述

PCB-Keyboard板子烧写程序接口中的SWDIO和SWCLK跟扩展板中烧录口对应关系刚好相反，这样不方便后期升级使用。

2.14.2、坑症结

设计时没有考虑到后期烧写的便携性。没有进行设计统一。

2.14.3、填坑教程

在扩展板中把SWDIO和SWCLK信号线位置交换一下，重新手动布线。

• 步骤1 交换扩展板中的SWDIO和SWCLK信号线，重新手动布线。然后重新添加泪滴，重新覆铜。处理完后效果如下图：

2.15、填坑序号15(必要修改)

2.15.1、坑描述

PCB-扩展板-Ctrl板子位号C8、C9、C33 处，开源方案所给的参考元器件是耐压10v的100uf （ GRM31CR61A107MEA8L  1206 位号C8 ）电容和耐压6.3V的 10uf （CC0402MRX5R5BB106 0402 位号 C9 C33）使用过程中极易造成电容击穿、电容啸叫导致拓展没供电无法正常使用。

2.15.2、坑症结

设计时没有考虑到电容的耐压值。导致可能在使用过程中造成电容击穿、电容啸叫。

2.15.3、填坑教程

更换“PCB-扩展板-Ctrl”板子位号C8电容，使耐压值为50V或者更高；取掉C9、C33的2个电容使其空着。

• 步骤1 更换电容方案详情如下表：

序号	板子	位号	更换前型号	更换后型号
1	PCB-扩展板-Ctrl	C8	GRM31CR61A107MEA8L  1206  100UF  10V	1206  100UF  100V
2	PCB-扩展板-Ctrl	C9	CC0402MRX5R5BB106 0402  10UF  6.3V	空着
3	PCB-扩展板-Ctrl	C33	CC0402MRX5R5BB106 0402  10UF  6.3V	空着

• 步骤2 自行购买链接如下表：

序号	板子	位号	淘宝店铺 欧贝顿旗舰店	更换后型号
1	PCB-扩展板-Ctrl	C8	1206 100UF 请选择耐压值50V	1206  100UF  50V

2.16、填坑序号16(必要修改)

2.16.1、坑描述

PCB-扩展板-Ctrl板子位号R9、R10、R11、R12、R13、R14电阻，开源方案所给的参考元器件值为100Ω，此选值可能会导致MOS发烫。

2.16.2、坑症结

请参考以下“【公开】瀚文（Ctrl）扩展板MOS管发烫分析浅谈及处理措施”

2.16.3、填坑教程

更换“PCB-扩展板-Ctrl”板子位号R9、R10、R11、R12、R13、R14电阻值从100Ω更换为20Ω。

更换电阻方案详情如下表：

序号	板子	位号	更换前型号阻值	更换后阻值
1	PCB-扩展板-Ctrl	R9	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW
2	PCB-扩展板-Ctrl	R10	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW
3	PCB-扩展板-Ctrl	R11	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW
4	PCB-扩展板-Ctrl	R12	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW
5	PCB-扩展板-Ctrl	R13	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW
6	PCB-扩展板-Ctrl	R14	0402 100Ω ±5% 62.5mW	0402 20Ω ±5% 62.5mW